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세부내용
1. 일 시 : 2024년 12월 23일(월) ~ 12월 26일(목) 4일간 진행
2. 대 상 : 전자정보공학부 IT융합전공 재학생 3,4학년
3.주제 : 반도체소자제작 및 패키징실습
4.목적 : IT융합전공 학생들에게 반도체소자제작 및 패키징실습에 대해서 학습할 수 있도록 지원함
5. 장소 : 반도체공정기술교육원(외부 교육원에서 진행)
6. 담당교수: 문용 교수
프로그램 후기
- 번호 프로그램명 프로그램 운영기간 주역량 작성자 작성일
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