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학습역량 소모임
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몽골
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세부내용
■ 모집 내용
∘ 지원 자격 : 숭실대학교 공과대학/IT대학 재학생
∘ 학생 부담금 : 1인당 700,000원
∘ 파견 국가 : 몽골
∘ 봉사 기간(파견기간) : 2019년 7월 18일(목) ~ 7월 31일(수) 예정, 13박 14일
∘ 모집인원 : 20명
∘ 주최/주관 : 숭실대학교 공학교육혁신센터
∘ 후원 : 산업통상자원부, 한국산업기술진흥원
* 일정 및 봉사내용은 현지사정과 항공상황에 따라 변경될 수 있습니다.
■모집일정
내용 | 일정 |
1차 지원서 접수 | 2019. 5. 13.(월) 09:00까지 접수자에 한함 ▹ 첨부서류 다운로드 후 지원서 작성 (첨부1, 첨부2) ▹ 지원서 작성 후, 자료 업로드 후 제출 < ※ 지원서 작성시 유의사항 > - 제목은 [공학봉사-이름]의 형식으로 저장 - 증빙서류는 일괄 제출하여야 함 - 개인정보이용동의서 서명 부분은 자필 서명 후, 스캔(또는 사진촬영)하여 첨부(중요⋆) |
1차 합격자 발표 | 2019. 5. 14.(화) 공지 예정 |
2차 면접 전형 | 2019. 5. 22.(수) ~ 5. 24.(금) 예정 |
최종 합격자 발표 | 2019. 5. 28.(화) 공지 예정 |
선발자 O/T | 2019. 5. 30.(목) 예정 / 필참 |
■ 선발 후 일정 및 활동 내용
활동 구분 | 내용 | 시기 |
출국 전 활동 | 1. 오리엔테이션 (5/30 예정, 여권 제출) 2. 사전교육(태양열에너지 특강, 언어 및 문화교육, 응급처치 교육, 기타 소양교육 등) 3. 글로벌 공학설계 경진대회 과제 준비 4. 교육봉사 및 문화공연 준비(중간점검 및 최종 리허설 진행) *OT이후 부터 하계방학 전까지는 봉사단원들의 일정 조율 하에 과제를 진행합니다. * 하계방학 시점 부터 출국전 까지는 교내 활동에 시간을 할애해야 합니다. | 5월 말 ~ 7월 중 |
현지 활동 | 1. 공학봉사 : 태양광가로등 설치 및 현지에 필요한 기타 노력봉사 2. 교육봉사 : 현지 초중생 대상 IT교육 및 언어교육 3. 공학설계 : 몽골 환경개선을 위한 창의적 설계 프로젝트 실시 4. 문화교류 : 문화공연 및 문화체험 | 7/18 ~ 7/31 |
귀국 후 활동 | 1. 결과보고서 및 문집 제작 2. 사진정리 및 동영상 제작 3. 캡스톤디자인 경진대회 출품 : 설계작품 제작 및 대회(9월) 출품 * 9/17 개최되는 "제9회 숭실 캡스톤디자인 경진대회"에 출품하게 됩니다. | 8월 |
■ 제출 서류 (1~2 항목 필수)
번호 | 제출서류 | 양식 |
1 | 참가신청서 및 자기소개서 : 반드시 한글파일(hwp)로 작성 | (첨부1)공학봉사 참가신청서 양식.hwp |
2 | 개인정보수집이용 동의서 | (첨부2)공학봉사 개인정보 수집.이용 동의서.hwp |
3 | 기타서류 : 자격증 및 봉사활동증명서, 기타 증명서 등 | 해당자에 한하여 업로드 |
※ 모든 서류의 서명란은 자필서명 또는 날인하여 스캔(또는 사진촬영)하여 제출
■ 지원 자격 및 선발방법
∘ 특기 및 자격사항
- 국내외 봉사활동에 관심이 있는 학생으로 오지에서 단체 활동에 적응할 수 있는 자
- 봉사활동의 확고한 사명을 지니고, 현지에서 공학봉사 프로그램 수행에 필요한 능력 보유자
- 해외여행에 결격사유가 없는 자
- 해외봉사활동 파견을 위한 사전교육 및 준비 모임, 귀국 후 활동 등에 성실히 참여할 수 있는 자
(선발시기부터 파견후 까지 개인시간 할애 필요)
<※ 선발된 봉사단은, 일정 상 여름 계절제 수업을 들을 수 없으니 참고 바랍니다.>
<※ 교내 봉사센터에서 주관하는 하계 봉사활동에 최종합격한 학생은 지원이 불가합니다.>
∘ 선발방법 : 서류 심사 및 개별 혹은 그룹 면접 심사
■ 문의 사항
∘ 공학교육혁신센터 (02-828-7138~9)
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글로벌 공학설계 봉사활동 SSUVEE 8기 참가자 모집 (몽골)
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840 부터
까지20 명 / 무제한
접수인원 제한없음
종료